Was ist oben auf den cpu geklebt?

Anubis2102

Well-known member
Hallo Leute,

ich weiß ihr werdet mich jetzt alle auslachen, aber ich stelle die Frage trotzdem

Wie heißt das teil, welches oben auf dem CPU sitzt?

Ich denke das es das nur bei AMD gibt und zur besseren Antwort

ich hab hier einen AMD Athlon 64 3400+

Danke schon mal im Voraus!
 
Das wird der CPU-Kühler sein.
Der ist dazu da, dass dein Prozi nicht zu heiß wird.
Meist sitzt auf dem Kühlkörper selbst noch ein Lüfter, der die Kühlung unterstützt.

mfg
v6ph1

PS: Sowas gibt es auch bei Intel!!!
PPS: Selbst-Ohrfeigen hilft vielleicht :biggrin:
 
Naja,
Kühler und Prozessor kann ich schon auseinander halten,
aber wie heißt das Teil das direkt mit dem CPU schon bei AMD zusammen geklebt wurde ?
 
Achso: du meinst diesen kleinen Metalldeckel.
Dessen Namen kenne ich leider auch nicht.
Es ist auf jeden Fall dazu da, dass eine Glatte, sehr gut wärmeleitende Oberfläche entsteht. (zur Kühlung)

mfg
v6ph1

PS1: Diese Dinger gibt es trotzdem auch bei Intel.
PS2: es heißt immer noch die CPU.
(Central Processing Unit= zentrale Recheneinheit)
 
Das was du meinst dürfte die "DIE" sein, so nennt man das Metallteil das da oben drauf ist.
 
Genau das Teil meinte ich vielen Dank!

Aber warum eigentlich "DIE" ?
 
Kommt aus dem Englischen und heißt auf Deutsch unter anderem Würfel/Plättchen und das trifft es ja recht gut.
 
Die != Dice

Campfire schrieb:
Kommt aus dem Englischen und heißt auf Deutsch unter anderem Würfel/Plättchen und das trifft es ja recht gut.

Heißt "Die" nicht eher etwas wie: "Stirb." ?

Was du wahrscheinlich meinst, ist "Dice", name der Hersteller von zB Battlefield Vietnam und ein Dice ist ein Würfel/Plättchen.
 
Nein er meint DIE :) Stimmt shcon. Der Prozessorkern auf einer CPUplatine wird DIE genannt. Ist bestimmt ne Abkürzung für irgendwas.
 
die <Mehrzahl dice> Würfel |der| von Pons.de

Wikipedia.de
DIE ist in der Halbleitertechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Halbleiterchips.

Auch sehr interessant

Die Bezeichnung „die“ rührt vom Küchenenglisch her: „slice and dice“ bedeutet – z. B. eine Gurke – „erst in Scheiben schneiden und dann hacken“. Dementsprechend beginnt man bei der Herstellung von ICs mit einem – gurkenähnlichen – Siliziumbarren, dieser wird dann „in Scheiben geschnitten“ – daraus entstehen die „wafer“ = „Waffeln“ – und dann „zerhackt“ – daraus entstehen dann die „dice“ = „Würfel“.
 
Das oben drauf ist der "Heatspreader"...sinngemäß "Hitzeverteiler" - ist dafür da die Hitze der kleinen DIE über eine größere Fläche effektiver abgegeben werden kann.

Manche nennen es auch "DAU-Kappe".
 

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